对于重返游戏机市场，英伟达志在必得。有消息称，该公司正与联发科合作开发一款全新的系统级芯片（SoC），专为手持游戏设备提供支持。根据知名泄密者XpeaGPU的说法，英伟达看准了游戏机领域的巨大潜力，计划借此机会重振旗鼓。

泄密消息透露，联发科正在负责研发下一代游戏掌机SoC，该SoC将集成英伟达的GPU技术。预计这款芯片将采用台积电先进的3nm工艺节点，设计阶段将于今年第三季度完成，并有望在2025年上半年投入生产。

值得注意的是，英伟达在游戏机市场并非新手。该公司曾为任天堂掌机提供Tegra芯片，并推出了英伟达Shield TV电视盒子主机。此外，英伟达还为初代Xbox主机和PS3提供图形处理器。然而，随着AMD在传统游戏机市场占据主导地位，使用Zen和RDNA架构芯片的硬件成为主流，英伟达逐渐淡出了该领域。

如今，英伟达似乎准备卷土重来，通过与联发科合作，重新在手持游戏机市场争夺一席之地。随着新SoC的推出，我们有望看到更多搭载英伟达技术的掌上游戏设备问世。让我们拭目以待，期待英伟达在该领域的精彩表现。