任天堂 Switch 2 内部硬件曝光：性能大幅提升

根据越南海关装运数据中挖掘出的信息，零售版任天堂 Switch 2 的内部组成部件已经曝光，展示了这款备受期待的掌上游戏机的显着升级。

SoC：NVIDIA T239

Switch 2 的 SoC（中央处理器和图形处理器）型号为 GMLX30-R-A1，对应 NVIDIA T239 芯片。相比 Switch 原版的 X1（型号 ODNX02-A2）和增强版 X1（型号 ODNX10-A1），T239 芯片采用了更先进的架构。

内存：12GB LPDDR5

Switch 2 搭载 12GB LPDDR5 内存，由两块 6GB 内存模块组成。频率高达 3750Mhz，由美光制造。

存储：256GB UFS 3.1

Switch 2 配备 256GB UFS 3.1 闪存，由凯侠（原东芝存储）制造。UFS 3.1 的读取速度高达 2GB 每秒，为快速载入游戏和数据提供了保障。

其他组件

Switch 2 还集成了瑞昱 ALC5658-CG 音频芯片、恩智浦 PN7160B1HN NFC 阅读器、内置麦克风、两个散热风扇以及触屏（型号未公开）。

底座芯片

预计 Switch 2 底座将内置以下芯片：

• 瑞昱 RTD2175N（DisplayPort 转 HDMI）
• 瑞昱 RTL8153B-VB-CG（千兆以太网）
• 意法半导体 STM32G0B0CET6（微控制器）

尺寸

Switch 2 保护壳的尺寸为 206 × 115 × 14 毫米，略大于 Switch 原版的 184 × 106 × 14 毫米。这意味着整机尺寸也可能相应增加。